[ 대만 컴퓨텍스에서 엔비디아는 새로운 로드맵 첫 공개 ]

1) Blackwell Ultra 첫 공개

- HBM 12 단 첫 사용 제품

2) Rudin 이라는 차세대 라인업 공개

- HBM4 채택

- Rubin Ultra의 경우 탑재되는 HBM이 12개까지 늘어나며 HBM 사용량이 현재보다 최소 50% 증가 (현재 8개 HBM 탑재)

- GPU 들 통신을 위한 네트워크 반도체 스펙도 대부분 2배 이상 증가

- 특히 이더넷 제품명이 X1600으로 되어있는데

> 이는 광트랜시버가 1600기가까지 업그레이드 될 것임을 암시

> 이더넷 스펙이 100기가에서 올해 800기가까지 오는데 수년 넘게 걸린 것을 고려하면 네트워크 성능 향상이 AI 서버에서 얼마나 절실한지 보여줌

3) Vera CPU

- 현재 데이터 센터 시장에서 ARM의 점유율을 크게 상승시키고 있는 ARM Neoverse의 새로운 서버 제품이 내년에 공개될 것임을 암시

텔레그램에서 퍼옴.