반도체 패키징 산업전 행사 리뷰 공유드립니다

1)전체적인 행사분위기
일반인들의 참여율은 굉장히 낮았던 것 같습니다(최근 인터배터리 or 세미콘코리아와 비교해보면). 장소가 수원이여서 그런지 삼성전자 임직원분들이 많이 참가했던 것 같고 스터디 열의가 느껴졌습니다. 팀장급 1~2명 + 사원급 2~3명으로 꾸려서 부스에 방문하여 제품과 기술에 대한 내용들을 들으며 질문도 주고받는 모습이었습니다.

2)각 부스 분위기
상장 기업 부스는 약 10개 수준이었고 비상장 기업이나 연구기관, 정부기관의 부스가 다수 있었습니다.

3)삼성전자와 SK하이닉스
삼성전자와 SK하이닉스 모두 부스를 마련하였는데, 하이닉스는 정말 참가에만 의의를 두었습니다. 별도로 패키징 관련한 자료들이나 내용들을 전시하진 않았습니다.

삼성전자의 경우 규모 있게 부스를 전시했으며 특이한 점은 부스 내에 네패스와 하나마이크론도 작은 규모로 함께 전시를 하였습니다.

4)네패스와 하나마이크론
네패스의 경우 둥근 웨이퍼가 아닌 사각형 패널에서 패키징 하는 가로x세로 600mm 패널 양산 기술을 확보하고 있습니다. 12인치 웨이퍼에서 패키징할 때보다 생산량을 5배 이상, 비용은 30%를 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 그럼에도 생각보다 많은 고객을 확보하지 못하고 있는 점이... 의문이었고, 이와 관련해서는 PLP는 소품종 대량생산을 통해 원가절감이 이뤄져야 하는데, 모바일 시장이 크게 위축되어서 굳이 PLP를 쓰면서 원가절감을 이루기 보다 일반적인 라운드형에서 진행하는 경우가 많다고 합니다. 이 외에 RF sNIP, nPOP, 2.5D/3D 등 다양한 패키징 방식을 연구개발 진행하고 있습니다. 패키징 기술, 트렌드의 변화를 체크하기 위해서 한번씩 업데이트를 해보면 좋을 것 같다는 생각입니다.

하나마이크론의 경우 올해 3월에 삼성전자와 1000억원 규모 설비 임대 논의를 진행중이라는 기사가 나왔었는데 그러한 이유 외에도 기존에 삼성전자의 벤더였기 때문에 부스를 함께 사용한 것 같습니다. 하나마이크론의 경우 후공정 풀턴키(패키지+테스트)가 가능하다는 장점이 있고, 특히 최근에는 브릿지 관련한 기술 연구개발에 집중하고 있다고 합니다. 관련 기술은 인텔이 밀고있는 EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) or EFB (Elvated Fan-out Bridge)기술과 관련이 있는 것으로 추정되고 2.5D 등 어드밴스드 패키지에 속합니다. 관련하여 지속적인 업데이트가 필요한 기업입니다.

5)그 외 기업

그 외에 티에프이, 펨트론, 프로텍, 예스티, 레이저쎌, 오킨스전자, 디아이티, 부스에 방문하였습니다.

티에프이의 경우 러버용 소켓과 Sony와 공동개발 한 V(Vaccum) Socket을 전시하였습니다. 러버용 소켓의 경우에는 포고핀 대비 가격경쟁력과 대량생산에 유리하다는 점을 강조하였습니다. 고객사 관련해서는 국내 삼성전자, SK하이닉스, 해외 마이크론까지 납품을 진행중에 있다고 하며 최근 HBM 등 관련하여 지속적으로 연구개발을 협업하고 있다고 합니다. V Socket의 경우 이미지센서 칩을 테스트할 때 쓰기 위한 용도의 제품이며 관련한 기술에 대한 내용들을 설명해주셨습니다. 또한 해외영업을 담당하시는 분과 주로 인터뷰를 진행했는데 비메모리 고객사 확장에 진심임을 알 수 있었습니다.

부스 규모를 생각보다 크게 운영한 업체는 펨트론과 프로텍이었습니다. 펨트론의 경우 아폴론 장비를 메인으로 전시하였는데, Package에서 솔더볼의 상태나 배열 등을 검사하는 용도의 장비로 하나마이크론에 납품하여 퀄 테스트를 진행하고 있다고 합니다. 기술적으로 삼성전자, SK하이닉스를 제외하고는 네패스나 하나마이크론의 기술력이 중요하다고 생각되는데, 비지니스가 잘 진행되고 있음을 확인하였습니다.

프로텍의 경우 솔더볼 어태치먼트 장비와 PLA-100, Laser 리플로우 장비를 적극적으로 홍보하였습니다. PLA-100 장비의 경우 기존 컨벤셔널 리플로우 방식으로 생산하기 어려웠던 제품들을 제조할 수 있다는 점을 강조하였습니다. TC 본더 장비 대비 풋프린트가 작아서 공간 효율이 있고 정밀 본딩에서 유리하다고 합니다. 약 30분동안 Laser Assisted Bonding과 차세대 AI반도체 본딩기술에 대한 컨퍼런스도 진행하였습니다. 내용은 레이저 리플로우 장비의 TC 본딩 장비와의 비교했을 때 경쟁력에 대해 설명해주셨습니다.

예스티의 경우 열원제어 원천기술을 보유하고 있어서 후공정 단에서 열이 많이 사용되는 트렌드에 부합하다는 느낌을 받았습니다. 강조했던 장비는 Wafer 가압 Cure 장비로 Multi Stack, Flip Chip 등 제작 시 Feeler를 충진한 자재를 가압 및 Cure 하여 Void 제거 및 경화를 수행하는 장비입니다. 온도 조절 강점 부분을 강조해주셨습니다.

레이저쎌의 경우 면 레이저(Area Laser) 기술을 활용, 국소 부위만 아주 짧은 시간에 면형태로 조사하기 때문에 얇아지는 웨이퍼가 휘는 현상을 최소화할 수 있다는 점을 강조하였습니다. 이러한 기본적인 기술을 가지고 Mini LED, Micro LED, Micro Probe Pin, FPCB 등 다양하게 적용할 수 있다고 합니다. 개인적으로는 레페런스 활용할 수 있는 고객사 필요하다고 생각됩니다.

오킨스전자의 경우 DDR5용 Memory Module용 Socket과 Burn-in Socket을 전시하였습니다. 전시 제품 모두 DDR5 대응 제품이였는데, DDR4 -> DDR5 넘어오면서 ASP 변화를 여쭤보니 크게 오르지 않았다고 합니다. 그 이유를 여쭤보니 생각보다 DDR4 대비 DDR5에서 테스트해주는 부분이 본인들 제품 스펙에서는 크게 변화가 없는 이유라네요. 시장에서는 대부분 단가 상승으로 보고 있는데, 이러한 부분도 뎁스있는 체크가 필요해보입니다.

디아이티는 Laser 어닐링 장비 전시를 기대하였는데, 아쉽게도 2015년부터 운영한 AI 연구소의 소프트웨어 전시를 위해 참가하였습니다. 딥러닝 등 AI 기술을 활용하여 당사 장비에 내재화하는데 주력하고 있음을 강조하였습니다